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G1610 G1620 G1630 G2030 G2020 G2010 G2120 G2130散片1155针CPU

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Paket turi

Paket A
Ikkinchi paket
Uchinchi paket
To'rtinchi paket
Beshinchi paket
Oltinchi paket
Etti to'plam
Paket sakkiz

Sotuvchi kodi

558825407777

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Xususiyatlari

brend toj foydasi
model G1620
TDP quvvati 55W
Noziklik yangi
L3 kesh hajmi 6MB
Interfeys turi LGA 1155
L2 kesh hajmi 512KB
yadrolar soni ikki yadroli
Qadoqlash turi ommaviy
CPU chastotasi 2.8GHz
Paket turi Bir to'plam, ikkita to'plam, uchta to'plam, to'rtta, beshta, oltita, ettita, sakkizta to'plam
Chip jarayoni 22nm
Mos Ish stoli

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100 — 1999 шт 5000$/donasiga
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赛扬 G1610（散片）详细参数

基本参数	适用类型台式机 CPU系列赛扬双核制作工艺22纳米核心代号Ivy Bridge CPU架构Ivy Bridge 插槽类型LGA 1155 封装大小37.5×37.5mm 包装形式拆机散片

性能参数	CPU主频2.6GHz 核心数量双核心线程数量双线程三级缓存2MB intel的全新架构，Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket，PackageSize为42.5x45mm，散热器设计虽然和LGA775类似，但MountingHoles为80mm，相较LGA775的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1" style="padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; top: 2px; font-weight: bold; background: url("") 100% -100px no-repeat;">总线规格DMI 5GT/s 热设计功耗(TDP)55W

性能参数

CPU主频2.6GHz
核心数量双核心
线程数量双线程
三级缓存2MB
intel的全新架构，Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket，PackageSize为42.5x45mm，散热器设计虽然和LGA775类似，但MountingHoles为80mm，相较LGA775的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1" style="padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; top: 2px; font-weight: bold; background: url("") 100% -100px no-repeat;">总线规格DMI 5GT/s
热设计功耗(TDP)55W

内存参数	支持最大内存32GB 内存类型DDR3 1333MHz 内存描述最大内存通道数：2 最大内存带宽：21GB/s

显卡参数	集成显卡Intel HD Graphics 显卡基本频率650MHz 显卡最大动态频率1050MHz 显卡其它特性显示支持数量：3

技术参数	睿频加速技术不支持超线程技术不支持虚拟化技术Intel VT-x 指令集SSE4.1/4.2，64bit 64位处理器是其它技术支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，执行禁用位

奔腾 G2010（散片）详细参数

基本参数	适用类型台式机 CPU系列奔腾双核制作工艺22纳米核心代号Ivy Bridge CPU架构Ivy Bridge 插槽类型LGA 1155 封装大小37.5×37.5mm 包装形式散片

性能参数	CPU主频2.8GHz 动态加速频率3GHz 核心数量双核心线程数量双线程三级缓存3MB 热设计功耗(TDP)55W

内存参数	支持最大内存32GB 内存类型DDR3 1333MHz 内存描述最大内存通道数：2 最大内存带宽：21GB/s ECC内存支持：是

显卡参数	集成显卡Intel HD Graphics 显卡基本频率650MHz 显卡最大动态频率1050MHz 显卡其它特性显示支持数量：3

技术参数	睿频加速技术不支持超线程技术不支持虚拟化技术Intel VT-x 指令集SSE4.1/4.2，64bit 64位处理器是其它技术支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，执行禁用位

奔腾 G2020（散片）详细参数

基本参数	适用类型台式机 CPU系列奔腾双核制作工艺22纳米插槽类型LGA 1155 包装形式散片

性能参数	CPU主频2.9GHz 核心数量双核心线程数量双线程三级缓存3MB 热设计功耗(TDP)55W

内存参数	支持最大内存32GB 内存描述双通道：DDR3 1333

显卡参数	显卡基本频率650MHz 显卡最大动态频率1.05GHz

技术参数	虚拟化技术Intel VT 指令集SSE4.1，4.2 64位处理器是

奔腾 G2030（散）详细参数

基本参数	适用类型台式机 CPU系列奔腾双核制作工艺22纳米核心代号Ivy Bridge CPU架构Ivy Bridge 插槽类型LGA 1155 封装大小37.5×37.5mm 包装形式散装

性能参数	CPU主频3GHz 核心数量双核心线程数量双线程三级缓存3MB 热设计功耗(TDP)55W

内存参数	支持最大内存32GB 内存类型DDR3 1333/1600MHz 内存描述最大内存通道数：2 最大内存带宽：21GB/s ECC内存支持：是

显卡参数	集成显卡Intel HD Graphics 2500 显卡基本频率650MHz 显卡最大动态频率1050MHz 显卡其它特性显示支持数量：3

技术参数	睿频加速技术不支持超线程技术不支持虚拟化技术Intel VT-x 指令集SSE4.1/4.2，64bit 64位处理器是其它技术支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，执行禁用位

奔腾 G2120（散片）详细参数

基本参数	适用类型台式机 CPU系列奔腾双核制作工艺22纳米核心代号lvy Bridge 插槽类型LGA 1155 封装大小37.5×37.5mm 包装形式散片

性能参数	CPU主频3.1GHz 核心数量双核心线程数量双线程三级缓存3MB 热设计功耗(TDP)55W

内存参数	支持最大内存32GB 内存类型DDR3 1333/1600MHz 内存描述最大内存通道数：2 最大内存带宽：25.6GB/s ECC内存支持：是

显卡参数	集成显卡Intel HD Graphics 显卡基本频率650MHz 显卡最大动态频率1050MHz 显卡其它特性显示支持数量：3

技术参数	睿频加速技术不支持超线程技术不支持虚拟化技术Intel VT-x 指令集SSE4.1/4.2，64bit 64位处理器是其它技术支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，执行禁用位

奔腾 G2130（散片）详细参数

基本参数	适用类型台式机 CPU系列奔腾双核制作工艺22纳米核心代号lvy Bridge 插槽类型LGA 1155 封装大小37.5×37.5mm 包装形式散片

性能参数	CPU主频3.2GHz 核心数量双核心线程数量双线程三级缓存3MB 热设计功耗(TDP)55W

内存参数	支持最大内存32GB 内存类型DDR3 1333/1600MHz 内存描述最大内存通道数：2 最大内存带宽：25.6GB/s ECC内存支持：是

显卡参数	集成显卡Intel HD Graphics 显卡基本频率650MHz 显卡最大动态频率1050MHz 显卡其它特性显示支持数量：3

技术参数	睿频加速技术不支持超线程技术不支持虚拟化技术Intel VT-x 指令集SSE4.1/4.2，64bit 64位处理器是其它技术支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，执行禁用位